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保有技術

  • 半導体関連
  • 自動車部品関連
  • フィルムデバイス関連
  • メディカルデバイス関連
  • 電子デバイス関連
  • 医療関連
電池関連
組み付け・ラミネートタイプ組立装置
・角形缶タイプ組立装置
・円筒形缶タイプ組立装置
・コインタイプ組立装置
半導体関連

組み付け・ウェハ加工装置
・ウェハ検査・収納装置
・チップ半導体組立ライン

【ウェハ】
・ウェハブレーキング

【チップ半導体(樹脂封入前)】

・ チップ整列
・ チップ検査
・ 半田印刷 ・ チップ搭載
・ 接合子搭載 ・ リフロー

自動車部品関連

自動車部品関連・テールランプ部品組立装置
・エンジン部品検査装置
・エンジン部品バリ取り装置
・ブレーキ制御部品組立装置
・駆動系部品組立装置
・ドアロック部品組立

【部品 加工組立工程】
・フープ曲げ・切断
・部品溶接 ・部品カシメ
・部品圧入
・部品バリ取り・研磨
・部品組込 ・樹脂塗布封止
・フォーミング
・捺印(マーキング)
・ラベル貼付 ・寸法測定
・外観検査 ・特性試験

位置決め
位置決めFPD、タッチパネル
デバイス他
・フィルム加工装置   

【各加工・組立行程】
・フィルム加工立装置
・巻出し ・エッチング
・パターン印刷
・表面処理 ・貼り合わせ
・切断 ・抜き ・特性検査
・積層収納 ・巻取り
メカニカルデバイス関連・メカニカルデバイス組立
・リレー、リードスイッチ他
各工程組立

【各種部品・加工組立行程】
・トレイ、フープ供給
・部品曲げ・切断・溶接
・部品カシメ ・厚入
・部品組込 ・熱カシメ封止
・樹脂封止 ・半田付け
・フォーミング゙
・捺印(マーキング)
・ラベル貼付
・気密試験 ・特性試験 
・寸法測定 ・外観検査 
・カートン収納
駆動
位置決め・基板加工
・部品捺印
・クリスタル関連検査

【各種部品・加工組立行程】
・トレイ、フープ供給
・部品曲げ
・切断・溶接
・部品カシメ・厚入
・部品組込 ・熱カシメ封止
・樹脂封止 ・半田付け
・フォーミング  
・捺印(マーキング)
・ラベル貼付・気密試験
・特性試験 ・寸法測定
・外観検査 ・カートン収納
供給・収納

加工・外装箱捺印&検査装置
・バーコード検査ユニット
・箱フラップチェックユニット

【後工程加工組立 】
・添付説明書 
バーコードチェック
・外装箱   
バーコードチェック
・外装箱   
組立外形チェック
・外装箱 ロット捺印
・外装箱 捺印文字検査